常见问题
半导体封装的作用、工艺和演变
◆ 半导体封装工艺的四个等级 电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件①（如半导体）和无源元件②（如电阻器和电容器③）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。图1展示了半导体封装工艺的整
2024-09-23
MOSFET你不了解的后端工艺(BGBM)
MOSFET正面金属化工艺（FSM） 正面金属化工艺是MOSFET晶圆减薄前的一个关键工艺，由于MOSFET具备高开关切换速度，低输入阻抗与低功率耗损之特性，必须承受大电流，因此在工艺上，必须使用铜夹焊接 (Clip Bond)加大电流路径来取代金属打线焊接(Wire Bond)，藉此降低导
HI-SEMICON在便携式储能电源的应用
便携式户外电源 近两年新兴的各类户外热潮推动了对便携式储能的需求。充电宝可以解决手机的用电需求解决户外娱乐但电脑、投影仪、LED灯、车载冰箱、电烤盘、无人机、数码相机、游戏本等，消遣、生活办公、应急储备都需要便携式电源。因此，户外活动和应
常见问题
