半导体封装的作用、工艺和演变

▲ ②无源元件：一种不具备放大或转换电能等主动功能的器件。

▲ ③电容器（Capacitor）：一种储存电荷并提供电容量的元件。

封装通常采用细间距球栅阵列（FBGA）或薄型小尺寸封装（TSOP）的形式，如图2所示。FBGA封装中的锡球④和TSOP封装中的引线⑤分别充当引脚，使封装的芯片能够与外部组件之间实现电气和机械连接。
▲ ④锡（Solder）：一种低熔点金属，支持电气和机械键合。

▲ ⑤引线（Lead）：从电路或元件终端向外引出的导线，用于连接至电路板。