• 半导体封装的作用、工艺和演变常见问题

    半导体封装的作用、工艺和演变

    ◆ 半导体封装工艺的四个等级 电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件①(如半导体)和无源元件②(如电阻器和电容器③)。因此,电子封装技术涵盖的范围较广,可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。图1展示了半导体封装工艺的整

    2024-09-23

  • MOSFET你不了解的后端工艺(BGBM)常见问题

    MOSFET你不了解的后端工艺(BGBM)

    MOSFET正面金属化工艺(FSM) 正面金属化工艺是MOSFET晶圆减薄前的一个关键工艺,由于MOSFET具备高开关切换速度,低输入阻抗与低功率耗损之特性,必须承受大电流,因此在工艺上,必须使用铜夹焊接 (Clip Bond)加大电流路径来取代金属打线焊接(Wire Bond),藉此降低导

    2024-09-23

  • HI-SEMICON在便携式储能电源的应用常见问题

    HI-SEMICON在便携式储能电源的应用

    便携式户外电源 近两年新兴的各类户外热潮推动了对便携式储能的需求。充电宝可以解决手机的用电需求解决户外娱乐但电脑、投影仪、LED灯、车载冰箱、电烤盘、无人机、数码相机、游戏本等,消遣、生活办公、应急储备都需要便携式电源。因此,户外活动和应

    2024-09-23

  • HI-SEMICON MOSFET 在洗地机的应用新闻中心

    HI-SEMICON MOSFET 在洗地机的应用

    洗地机是结合扫、拖、吸一体的多功能产品,能把扫地和拖地两件工作一次性就能解决的工具,同时能很好的做到那垃圾干湿分离,还有地面除菌杀毒的作用。 洗地机工作原理: 通过电机产生的强劲吸力,将灰尘、湿垃圾等通通吸进入污水箱,一次清洁搞定干垃圾

    2024-09-23

  • HI-SEMICON在车载充电机 (OBC) 的应用新闻中心

    HI-SEMICON在车载充电机 (OBC) 的应用

    新能源汽车充电可分为交流充电与直流充电两种,1)直流充电“快充”,利用外来的“直流充电桩”直接给动力电池充电,不需要使用车载充电机;2)交流充电“慢充”,交流充电 桩将交流电网中的单相交流电(220V)或三相交流电(380V)电流供给装在车辆内的车

    2024-09-23

  • 二极管保护电路 新闻中心

    二极管保护电路

    肖特基二极管常用于保护电路,如反极性电路,因为它的正向压降低,下图为常见的反极性电路。当 Vcc 和地以正确的极性连接时,二极管正向传导,负载接收功率。与整流二极管的 0.7V 相比,肖基特二极管上的正向压降在 0.04V 左右非常少,这样二极管上的功率损耗不

    2024-09-23

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